特許
J-GLOBAL ID：200903077126891774
粗い導体構造部と精細な導体構造部の少なくとも1つの領域とを有する配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-560760
公開番号（公開出願番号）：特表2002-521810
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：
【要約】粗い導体構造部(GL)と精細な導体構造部(FL)とを共通のエッチングプロセスで金属層からエッチングにより形成する。ここで粗い導体構造部(GL)の領域ではフォトリソグラフィを用いてパターン化されたエッチングレジストが使用され、精細な導体構造部の領域ではレーザビームを用いてパターン化されたエッチングレジストが使用される。
請求項（抜粋）：
a)電気的に絶縁された基板(S)上に金属層(MS)を設けるステップと、b)粗い導体構造部(GL)の領域でフォトリソグラフィによりパターン化された該粗い導体構造部(GL)のパターンを有するエッチングレジスト(AR)を金属層(MS)上に設けるステップと、c)精細な導体構造部(FL)の領域(B)でレーザビーム(LS)を用いてパターン化された該精細な導体構造部(FL)のパターンを有するエッチングレジスト(AR)を金属層(MS)上に設けるステップと、d)粗い導体構造部(GL)および精細な導体構造部(FL)を形成するために共通のエッチングプロセスにおいて、エッチングレジスト(AR)により保護されていない金属層(MS)の領域を基板(S)の表面までエッチング除去するステップとを有する、ことを特徴とする粗い導体構造部(GL)と精細な導体構造部(FL)の少なくとも1つの制限された領域(B)とを有する配線板(LP)の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 A
, H05K 1/02 F
5E338CD19
, 5E338CD24
, 5E338EE32
, 5E339AC01
, 5E339AD03
, 5E339AE01
, 5E339BC01
, 5E339BD03
, 5E339BD06
, 5E339BE11
, 5E339CC01
, 5E339CD01
, 5E339CD05
, 5E339CD06
, 5E339CE11
, 5E339CE17
, 5E339CE19
, 5E339CF06
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E339DD02
, 5E339DD03
