特許

J-GLOBAL ID：200903077136901069

電子機器

発明者： 大上 圭三
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278698
公開番号（公開出願番号）：特開2002-091623
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】機器本体の変形を防止できるとともに薄型化が可能な電子機器を提供することにある。【解決手段】パーソナルコンピュータの機器本体10には、プリント回路基板42上のCPU43を冷却する冷却ユニット44が設けられている。冷却ユニットは、プリント回路基板と機器本体のカバー7との間に配置された冷却ダクト50と、この冷却ダクトを支持しているとともにCPUに弾性的に押圧した4つの支持ポスト部60を有している。各支持ポスト部は、プリント回路基板上に立設され冷却ダクトを貫通して延びている。カバーの内面には、支持ポスト部の端部に当接し、この上壁の変形を防止する支持突起72が形成されている。

請求項（抜粋）：

底壁およびこの底壁に対向した上壁を有する機器本体と、上記機器本体の底壁上に配設されているとともに電子部品が実装された回路基板と、上記機器本体内に設けられ機器本体内を冷却する冷却ユニットと、を備え、上記冷却ユニットは、上記回路基板と機器本体の上壁との間に配置された冷却ダクトと、この冷却ダクトを支持しているとともに上記回路基板上の少なくとも1つの電子部品に弾性的に押圧した支持機構とを備え、上記支持機構は、上記機器本体の底壁上あるいは上記回路基板上に立設されているとともに上記ダクトを貫通して伸びた支持ポスト部を有し、上記機器本体の上壁は、上記支持ポスト部の端部に当接しこの上壁の変形を防止する当接部を備えていることを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

G06F 1/20 ,  G06F 1/16 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/20

FI (6件)：

H05K 5/02 N ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 H ,  G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 312 E ,  G06F 1/00 360 B

Fターム (20件)：

4E360AA02 ,  4E360AB42 ,  4E360AB52 ,  4E360AB54 ,  4E360EA24 ,  4E360ED04 ,  4E360ED17 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360GA12 ,  4E360GA24 ,  4E360GA52 ,  4E360GB46 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221742   出願人：株式会社フジクラ
• ヒートシンクにダクト形状を備えた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-235623   出願人：松下電器産業株式会社