特許

J-GLOBAL ID：200903077137389264

電子部品の製造方法

発明者： 杉浦 康夫 ,  ▲高▼田 ▲きん▼示 ,  大石 一夫 ,  山下 正三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-292770
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129113
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、面実装ネットワーク電子部品において、部品素子のコモン電極端子と個別端子に効率よく、リード端子を接続することを目的とするものである。【構成】 この目的を達成するために、長手方向に複数個の位置決孔9を有する左右の帯状保持部7a,7b間に、複数本のリード端子8を橋架させたリードフレーム6を設け、先ずこのリードフレーム6の両側の位置決孔9で位置決めをした状態で、片側の帯状保持部7bを所定間隔で切断し、次にこの長手方向の切断部間に位置するリード端子を下方に凹状に折曲させ、その後長手方向のこの凹状となったリード端子8a内に部品素子11を嵌合させ、次に凹状となったリード端子8aと部品素子11の電極13,14とを電気的,機械的に接続するものである。

請求項（抜粋）：

長手方向に複数個の位置決孔を有する左右の帯状保持部間に複数本のリード端子を橋架させてリードフレームを構成し、このリードフレームの両側の位置決孔で位置決めをした状態で、片側の帯状保持部を所定間隔で切断し、次にこの長手方向の切断部間に位置するリード端子を下方に凹状に折曲げ、その後長手方向のこのリード端子の凹部内に部品素子を嵌合させ、次にリード端子と部品素子の電極とを電気的,機械的に接続することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01C 17/00 ,  H01C 17/02 ,  H01C 17/28 ,  H01G 1/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-132813
  
• 特開平3-038620
  
• 特開昭59-003514
  
• 特開昭61-018117