特許
J-GLOBAL ID：200903077137900937
アンテナ装置及び給電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028178
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240621
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構造で、給電線路からの放射を抑え、また不要平行平板モードを抑圧して放射導体へ結合効率よく給電できるアンテナ装置を得ることを目的とする。【構成】 第1の地導体板1、第1の基板2、給電線路12をもつ共振器3、第2の基板4、半波長以下の大きさの結合孔8をもつ第2の地導体板5、第3の基板6、及び放射導体7を順に多層基板として、上記第1の地導体板、第1の基板、及び給電線路をもつ共振器を、有して構成する第1のマイクロストリップアンテナ10を共振させ、上記共振器3から第2の地導体板5に設けた上記結合孔8を介して、第2の地導体板5、第3の基板6、及び放射導体7を、有して構成する第2のマイクロストリップアンテナ11の放射導体7に電磁的に結合させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1の地導体板、第1の基板、給電線路をもつ共振器、第2の基板、半波長以下の大きさの結合孔をもつ第2の地導体板、第3の基板、及び放射導体を順に多層基板とし、上記第1の地導体板、第1の基板、及び給電線路をもつ共振器を、有して構成する第1のマイクロストリップアンテナを共振させ、上記共振器から第2の地導体板に設けた上記結合孔を介して、第2の地導体板、第3の基板、及び放射導体を、有して構成する第2のマイクロストリップアンテナの放射導体に電磁的に結合させることを特徴とするアンテナ装置。
IPC (4件)：
H01Q 13/08
, H01Q 1/27
, H01Q 1/48
, H01Q 1/52
