特許

J-GLOBAL ID：200903077138731063

ボンディングワイヤー

発明者： 改森 信吾 ,  野中 毅 ,  深萱 正人 ,  杉本 裕示
出願人/特許権者： 住電マグネットワイヤー株式会社
代理人 (1件)： 中野 稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324377
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133361
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 集積回路素子(IC、LSI、トランジスタ等)上の電極と、回路配線基板(リードフレーム、セラミックス基板、プリント基板等)の導体配線とを接続するボンディングワイヤーであって、安価、且つ、表面酸化が起こらず接合性良好で、小径ボールを安定して形成させることができ、高密度配線でのボンディングが可能なボンディングワイヤーを得る。【解決手段】 中心金属が銅などの良導電率金属からなり、中心金属の表面を金などの貴金属で被覆したボンディングワイヤーであって、中心金属の外径が50μm以下で、被覆貴金属の厚みを中心金属ワイヤー径の0.0005以下とする。

請求項（抜粋）：

中心金属が良導電率金属からなり、前記中心金属の表面を貴金属でメッキ被覆したボンディングワイヤーであって、前記中心金属の外径が50μm以下で、被覆貴金属の厚みが中心金属ワイヤー径の0.001以下であることを特徴とするボンディングワイヤー。

Fターム (4件)：

5F044FF02 ,  5F044FF04 ,  5F044FF06 ,  5F044FF10