特許

J-GLOBAL ID：200903077142643691

フリップチップ接合方法およびそれにより得られる半導体パッケージ

発明者： 下地 匠
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276811
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097815
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと回路基板の電気的な接続を同時に行うとともに接合部の封止を容易かつ確実に行い得るようなフリップチップ接合方法を提供する。【解決手段】 半導体チップと回路基板の電気的接続を行うに際し、半導体チップの電極パッドと対応した位置にスルーホールを形成した絶縁性接着剤フィルムを半導体チップと回路基板との間に介在させて加熱圧着することにより半導体チップと回路基板との電気的接続を行うとともに接合部の封止を行うことを特徴とするフリップチップ接合方法。

請求項（抜粋）：

半導体チップと回路基板とを接合することによりその電気的接続を行うに際し、該半導体チップの電極パッド形成位置と対応した位置にスルーホールが形成された絶縁性接着剤フィルムを半導体チップと回路基板との間に介在させることにより、半導体チップと回路基板の電気的接続と該接合部の封止とを同時に行わせることを特徴とするフリップチップ接合方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Q