特許

J-GLOBAL ID：200903077143565376

熱電モジュール

発明者： 中條 康之 ,  星 俊治
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112559
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307826
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 基板の温度を均一にして各熱電素子を均一な使用環境において、各熱電素子が有する熱電性能を十分に発揮させることができる熱電モジュールを提供する。【解決手段】 熱電モジュールは、基板10上に複数個の熱電素子11が配置され、各熱電素子11が直列に接続されるように複数個の電極により接続されて構成される。熱電素子11は10基板の中央部で疎、周辺部で密になる配置密度で配置されている。

請求項（抜粋）：

基板上に複数個の熱電素子が配置され、各熱電素子が直列に接続されるように複数個の電極により接続されて構成される熱電モジュールにおいて、前記熱電素子は前記基板の中央部で疎、周辺部で密になる配置密度で配置されていることを特徴とする熱電モジュール。