特許

J-GLOBAL ID：200903077145095490

電子装置

発明者： 山浦 正志 ,  ▲高▼尾 常男 ,  荒井 令一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344550
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196592
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】 ケース底に対面する配線基板裏面を樹脂で封止し、配線基板主面にモールドを好まない電子部品を搭載するキャストモールド型電子装置の提供。【構成】 ケース1と、このケース底に設けられかつケース側壁5に沿って設けられる仕切板3と、前記仕切板,ケース底6,ケース側壁によって形成されるレジン溜空間7と、前記仕切板上に載置されかつ電子部品を表裏面に搭載した配線基板2と、前記仕切板に囲まれるレジン充填空間9に充填された樹脂4と、前記配線基板の主面に搭載される電池20や水晶振動子21とを有する電子装置であって、この電子装置はその組立時、レジン充填空間9に樹脂が充填され、その後配線基板が仕切板上に載せられる。レジン充填空間9から仕切板3を乗り越えて溢れ出した樹脂10は、レジン溜空間7に溜まり、配線基板主面に付着しない。樹脂を硬化させた後、電池20や水晶振動子21を実装する。

請求項（抜粋）：

ケースと、このケース内に配設されかつ電子部品を搭載した配線基板と、前記ケース内に充填されて前記電子部品等を被う樹脂と、前記配線基板に接続されかつ外端が前記ケース外に突出する外部端子とからなる電子装置であって、前記ケース底に対面する配線基板裏面側は樹脂で被われているとともに、前記配線基板主面は樹脂で被われることを好まない電子部品が搭載され、かつ前記配線基板主面所望部は樹脂で被われていないことを特徴とする電子装置。