特許
J-GLOBAL ID：200903077146567353
ヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121667
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334068
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 ヒートスプレッダの側周面のコーナー部付近のモールドレジンにクラックが生じないようにする。【構成】 パッケージ内部で、ヒートスプレッダ2の一方の面にICチップを固着するとともにリードフレーム14も絶縁性を保持して固着し、またICチップとリードフレーム14をワイヤボンディングする。そして、ヒートスプレッダ2の他方の面2aを露呈させてモールドレジン7で全体をトランスファモールドする。ヒートスプレッダ2のモールドレジン7に被覆される側周面2bの各コーナー部2cにRを付す。各コーナー部2c付近のモールドレジン7において、温度の低下の際にヒートスプレッダ2とモールドレジン7との熱膨張係数の差による応力の集中が起きにくくなり、クラックが生じなくなる。
請求項（抜粋）：
リードと電気的に接続される半導体素子を一方側に有するヒートスプレッダを備え、樹脂材にて該半導体素子を含み該ヒートスプレッダの他方側の一面が露呈されてモールド被覆されるヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージにおいて、前記ヒートスプレッダの前記樹脂材に被覆される側周面の各コーナー部にRが付されたことを特徴とするヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージ。
IPC (2件)：
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