特許
J-GLOBAL ID：200903077148417421

樹脂成形用金型

発明者：
長田 道男

長田 道男 について


出願人/特許権者：
トーワ株式会社

トーワ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311232
公開番号（公開出願番号）：特開平7-137082
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：
【要約】【目的】 成形したパッケージ及び硬化樹脂の離型性向上と、エジェクターピン及びプランジャの摺動性向上を図る。【構成】 上型(1・20)と下型(2・30)の全表面、或は、該両型の各構成部材におけるキャビティ(3・4) ,ポット(5・21),プランジャ(6・22),樹脂通路(10・11・19),カル(12・28) 及び凹所(9) 等の溶融樹脂材料との接触面に、アモルファスクロムめっき層Aを形成することにより、該両型面に微細な多数のクラックが存在しない略完全な平滑面を構成する。
請求項（抜粋）：
ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化すると共に、プランジャにて加圧することにより該溶融樹脂材料を樹脂通路を通してキャビティ内に注入させる樹脂成形用金型であって、少なくとも上記溶融樹脂材料が接触する上記金型部材の表面にアモルファスクロムめっき層を形成して構成したことを特徴とする樹脂成形用金型。
IPC (7件)：
B29C 45/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/17 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • 特開昭62-152131
  • トランスファーモールド装置用プランジャ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-061316   出願人：東芝タンガロイ株式会社
  • 特開昭63-144023
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