特許

J-GLOBAL ID：200903077150400684

異仕様電子回路パッケージ実装構造

発明者： 須藤 裕史 ,  福田 琢磨
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187726
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037471
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【構成】プリント配線板に電子部品を実装した複数の第1の電子回路パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様の異なる複数の電子回路パッケージ8と、第1の電子回路パッケージを格納するシェルフ1と、第1の電子回路パッケージにシェルフ1内で接続される複数のコネクタ9と、コネクタ9が設けられコネクタ9間を同一信号線で接続しシェルフ1の一面を構成するバックボード6と、シェルフ1内に設けられ電子回路パッケージ8を格納するシェルフアダプタ11と、電子回路パッケージ8にシェルフアダプタ11内で接続される複数のコネクタ15と、コネクタ15が設けられコネクタ15間を同一信号線で接続しシェルフアダプタ11の一面を構成するバックボード20と、バックボード6とバックボード20とを接続するバックボード10とを備える。【効果】同一サイズの筐体(シェルフ)内に実装できる電子回路パッケージの枚数を増やすことができる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板に電子部品を実装した複数の第1の電子回路パッケージと、前記第1の電子回路パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様の異なる複数の第2の電子回路パッケージと、前記第1の電子回路パッケージを格納する第1の筐体と、前記第1の電子回路パッケージに前記第1の筐体内で接続される複数の第1のコネクタと、前記第1のコネクタが設けられ前記第1のコネクタ間を同一信号線で接続し前記第1の筐体の一面を構成する第1の配線板と、前記第1の筐体内に設けられ前記第2の電子回路パッケージを格納する第2の筐体と、前記第2の電子回路パッケージに前記第2の筐体内で接続される複数の第2のコネクタと、前記第2のコネクタが設けられ前記第2のコネクタ間を同一信号線で接続し前記第2の筐体の一面を構成する第2の配線板と、前記第1の配線板と前記第2の配線板とを接続する第3の配線板とを備えることを特徴とする異仕様電子回路パッケージ実装構造。