特許

J-GLOBAL ID：200903077151597619

樹脂組成物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具

発明者： 沼田 貴善
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248186
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 良好且つ恒久的な帯電防止性を有し、静電気消散性に優れ、成形品表面での制電特性(飽和帯電圧と帯電圧半減衰時間)のバラツキが非常に小さい樹脂組成物およびそれからなり収縮異方性が小さいエレクトロニクス分野の搬送用冶具を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)直径1nm〜1μm、長さ1μm〜3mmかつ体積抵抗率1Ωcm未満の炭素繊維1〜30重量部及び(C)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの測定値である)であり、且つ融点が100°C以上であり、且つ260°Cでの見掛けのせん断速度1000sec-1における見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・sであり、且つ該条件における熱可塑性樹脂に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜1.3である制電ポリマー5〜200重量部を配合して得られる樹脂組成物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)直径1nm〜1μm、長さ1μm〜3mmかつ体積抵抗率1Ωcm未満の炭素繊維1〜30重量部及び(C)表面抵抗率が108〜1011Ω(但し、表面抵抗率は測定電圧500Vでの測定値である)であり、且つ融点が100°C以上であり、且つ260°Cでの見掛けのせん断速度1000sec-1における見掛けの溶融粘度が10〜1000Pa・sであり、且つ該条件における熱可塑性樹脂に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜1.3である制電ポリマー5〜200重量部を配合して得られる樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L101/16 ,  B65D 85/86 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 67/02 ,  C08L 71/00 ,  C08L 77/00 ,  H01L 21/68

FI (10件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 67/02 ,  C08L 71/00 Y ,  C08L 77/00 ,  H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 S ,  B65D 85/38 R

Fターム (26件)：

3E096BA16 ,  3E096BB04 ,  3E096CC02 ,  3E096EA02X ,  3E096FA07 ,  3E096GA01 ,  4J002AA01W ,  4J002BG07X ,  4J002CF05W ,  4J002CF06W ,  4J002CF07W ,  4J002CF08W ,  4J002CF10X ,  4J002CH02X ,  4J002CH04X ,  4J002CL07X ,  4J002CL08X ,  4J002DA026 ,  4J002FA046 ,  4J002FD106 ,  4J002GN00 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031EA02 ,  5F031EA03 ,  5F031PA21