特許

J-GLOBAL ID：200903077160225295

半導体装置とその製造方法

発明者： 岩渕 寿章
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-312497
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146728
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】COC型のシステムインパッケージを構成するにあたって、フリップチップ接続を良好に行えるようにする。【解決手段】チップ1をチップ2上にフリップチップ接続した積層構造を有する半導体装置の構成として、チップ1は、主面上の有効素子領域に回路が形成された素子基板3と、チップ2との電気的接続のための接続用パッド4と、回路の電気的特性測定のための測定用パッド5とを有し、素子基板3の厚み方向で測定用パッド5を接続用パッド4よりも下層に配置した構成とすることにより、測定用パッド5上に形成されるはんだバンプ24の高さ位置を低く抑える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体素子を回路基板上にフリップチップ接続した積層構造を有する半導体装置であって、 前記半導体素子は、主面上の有効素子領域に回路が形成された素子基板と、前記素子基板の主面上に形成された第1の電極パッドと、前記素子基板の主面上に形成された第2の電極パッドとを有し、かつ前記素子基板の厚み方向で前記第2の電極パッドを前記第1の電極パッドよりも下層に配置してなる ことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (3件)：

H01L25/08 B ,  H01L21/92 602K ,  H01L21/92 602P