特許
J-GLOBAL ID:200903077161007518

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-169546
公開番号(公開出願番号):特開平7-007066
出願日: 1993年06月15日
公開日(公表日): 1995年01月10日
要約:
【要約】【目的】 プロセス変更に容易に対応することができるとともに、装置の占有床面積(フットプリント)が小さく、搬送部のメンテナンス性も高い基板処理装置を提供する。【構成】 被処理基板10を垂直に立てた状態で保持しながら処理を行う垂直保持処理部(クールプレートCP1 〜CP3 ,ホットプレートHP1 〜HP6 および密着強化装置AP1 ,AP2 )が搬送ロボットRBの上方位置に配置される。また、残りの水平保持処理部(スピンスクラバSS,スピンコータSC,スピンデベロッパSD)が水平Y方向に配列される。そして、搬送ロボットRBにより被処理基板10が搬送されつつ、各処理部に出し入れされる。
請求項(抜粋):
被処理基板にそれぞれ異なる処理を行う複数の処理部と、水平第1方向に移動することにより前記被処理基板の搬送を行うとともに、前記被処理基板を各処理部に出し入れする搬送部とを備えた基板処理装置であって、前記複数の処理部を、前記被処理基板を垂直に立てた状態で保持しながら処理を行う垂直保持処理部と、残りの水平保持処理部とに分け、前記垂直保持処理部を前記搬送部の上方位置に配置するとともに、前記水平保持処理部を前記水平第1方向に配列したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B65G 49/07

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