特許

J-GLOBAL ID：200903077164034680

半導体用接着体

発明者： 越部 茂
出願人/特許権者： 越部 茂
代理人 (1件)： 生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-033705
公開番号（公開出願番号）：特開平11-217547
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】保存性、作業性及び接着力に優れるとともに、半導体装置組立時及び組み立てた半導体装置の使用時に発生する熱に基いて半導体にかかる応力を緩和することができる、小型、かつ高性能で低コストの半導体装置を実現するための接着体を提供する。【解決手段】熱を受けたときに生じる応力が集中する部分に、変形可能領域を設けたことを特徴とする、半導体チップ、マウント、放熱基板や回路基板等を接着させるための半導体用接着体である。変形領域は、熱応力が特に集中しやすい、該接着体の角部分、中央部分、半導体チップが装着されている周辺部に設けるのが好ましい。変形可能領域は、接着体に穴をあける、溝をつける、凹部を設ける、等の手段により設けるとができる。接着体を複数積層し該積層された接着体の少なくとも一層に、変形可能領域を設けてもよい。

請求項（抜粋）：

半導体用接着体であって、熱を受けたときに生じる応力が集中する部分に、変形可能領域を設けたことを特徴とする、半導体チップ、マウント、放熱基板や回路基板等を接着させるための半導体用接着体。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52 E