特許
J-GLOBAL ID：200903077166086203
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
勝部 明長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287089
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120394
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 この発明はボンディング性に優れ、半田濡れ性も熱処理によって劣化せず、Agペースト密着性、モールド樹脂密着性に優れたリードフレームを提供する。【構成】 この発明はチップ搭載部及びワイヤーボンディング部より成る内部リード部と、外部リード部とから構成される半導体リードフレームにおいて、前記内部リード部の全体又はそのワイヤーボンディング部と、外部リード部との少なくとも何れか一方又は両方の最表層部がビスマスを0.05〜10%含有するパラジウム-ビスマス合金層を0.01〜10μ有することを特徴とするリードフレームを提供する。
請求項（抜粋）：
チップ搭載部及びワイヤーボンディング部より成る内部リード部と、外部リード部とから構成される半導体リードフレームにおいて、前記内部リード部の全体又はそのワイヤーボンディング部と、外部リード部との少なくとも何れか一方又は両方の最表層部がビスマスを0.05〜10%含有するパラジウム-ビスマス合金層を0.01〜10μ有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C23C 18/48
, C25D 3/56
