特許

J-GLOBAL ID：200903077170361995

アノードバツグ及びそれを用いた電気メツキ方法

発明者： 大橋 和彦 ,  福武 素直
出願人/特許権者： ジヤパンゴアテツクス株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216363
公開番号（公開出願番号）：特開平5-039597
出願日： 1991年08月01日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 親水化された多孔質フッ素樹脂材料でアノードバッグを形成することで、アノーデバックの取扱い性の向上及びバッグの長寿命化をはかる。【構成】 親水性物質を細孔内壁面に付着結合させた親水性多孔質フッ素樹脂フィルムからなるアノードバッグ。前記アノードバッグ内にアノード電極を収容させてメッキ液中に配設するとともに、メッキを施す金属材料をカソード電極としてメッキ液中に配設し、両電極間に通電することを特徴とする電気メッキ方法。

請求項（抜粋）：

親水性物質を細孔内壁面に付着結合させた親水性多孔質フッ素樹脂フィルムからなるアノードバッグ。