特許

J-GLOBAL ID：200903077170666400

樹脂封止型半導体装置

発明者： 西野 友規
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181967
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003284
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置を安定にマルチチップ化する。【構成】 リードフレームのダイパッドの上下両面に半導体チップを接着し、各半導体チップの電極をワイヤ・ボンディングによりあるいはTABテープによりリードフレームのインナーリードに接続する。

請求項（抜粋）：

第1の半導体チップの上面にダイパッドを接着し、上記ダイパッドの上面に上記第1の半導体チップよりも小さな第2の半導体チップを接着し、上記第1の半導体チップと第2の半導体チップの各電極をリードフレームのインナーリードに電気的に接続したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置

IPC (8件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50