特許

J-GLOBAL ID：200903077173963740

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 尾崎 勝美 ,  竹田 光徳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100046
公開番号（公開出願番号）：特開平6-286377
出願日： 1993年04月05日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供する【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上記2つの樹脂板を接着するための接着シートには上記ICモジュールの形状に合わせて破線切断を形成し、上記凹部に位置合わせして、上記非接触ICモジュール、上記接着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧加熱固定することによって上記2つの樹脂板と上記非接触ICモジュールを接着一体化する。

請求項（抜粋）：

非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上記2つの樹脂板を接着するための接着シートには上記非接触ICモジュールの形状に合わせて破線切断を形成し、上記凹部に位置合わせして、上記非接触ICモジュール、上記接着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧し、上記破線切断を完全に切断し、更に加熱加圧することによって上記2つの樹脂板と上記非接触ICモジュールを接着一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K