特許

J-GLOBAL ID：200903077177101042

サポートプレート

発明者： 宮成 淳 ,  中村 彰彦 ,  稲尾 吉浩 ,  岩田 泰昌
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (2件)： 大菅 義之 ,  ▲徳▼永 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-215487
公開番号（公開出願番号）：特開2008-041985
出願日： 2006年08月08日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】厚さ方向に複数の貫通孔を有するサポートプレートにおいて、ウエハのノッチを位置合わせする際に、貫通孔から、ドライエッチングの際の冷却ガスの漏れを防ぎ、冷却が不均一になることを防止する。【解決手段】ウエハ5を支持するサポートプレート1であって、厚み方向に複数の貫通孔が形成されると共に、ウエハ5と重ね合わせる際に位置決めするための位置決め部3を備える構成とし、貫通孔が位置決め部3より露出しないようにする。【選択図】図3A

請求項（抜粋）：

ウエハを支持するサポートプレートであって、 厚み方向に複数の貫通孔が形成され、 前記ウエハと重ね合わせる際に位置決めするための位置決め部を備えることを特徴とするサポートプレート。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J

Fターム (11件)：

5F031CA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031HA39 ,  5F031HA78 ,  5F031KA14 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031PA11 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-089348   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-367942   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• ウェーハサポートプレート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-377077   出願人：株式会社ディスコ
• アライメント装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-203526   出願人：リンテック株式会社