特許

J-GLOBAL ID：200903077182908035

半導体装置を搭載した電子部品装置

発明者： 谷本 正樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147536
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008222
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 高機能化と小型化を実現した半導体装置を搭載した電子部品装置を提供する。【構成】 絶縁層4毎に上に広がった階段状に設けられた窪み5を有する多層プリント基板3、上記窪み5の底6に搭載された第1の半導体装置1、及び、上記底6を囲む一の踏み板7に着設し、上記窪み5の底6を架橋する第2の半導体装置2を備える。第1の半導体装置1の上方に第2の半導体装置2が立体的に設置しているため、多層プリント基板3面の半導体装置1、2を搭載する個所の面積が少ない。

請求項（抜粋）：

絶縁層(4)毎に上に広がった階段状に設けられた窪み(5)を有する多層プリント基板(3)、上記窪み(5)の底(6)に搭載された第1の半導体装置(1)、及び、上記底(6)を囲む一の踏み板(7)に着設し、上記窪み(5)の底(6)を架橋する第2の半導体装置(2)を備えることを特徴とする半導体装置を搭載した電子部品装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18