特許

J-GLOBAL ID：200903077196554090

高Ni合金溶接ワイヤ

発明者： 井上 裕滋 ,  小関 敏彦 ,  田中 隆 ,  百合岡 信孝
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-030856
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214374
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【目的】 耐食性に優れ、かつ、耐溶接高温割れ性及び機械的特性に関しても優れた高Ni合金溶接ワイヤを提供する。【構成】 Si:0.01〜0.2%、Mn:0.01〜2.0%、Cr:18〜25%、Ni:55〜75%、Cu:0.1〜3%、N:0.1〜0.3%、Mo,Wのうち1種または2種:これらの合計で6〜12%、Al:0.001〜0.05%を含有し、C:0.01%以下、S:0.01%以下、P:0.01%以下、O:200ppm以下で残りがFe及び不可避不純物よりなり、かつ[S+O]<230ppmとする。

請求項（抜粋）：

重量比で、Si:0.01〜0.2%、Mn:0.01〜2.0%、Cr:18〜25%、Ni:55〜75%、Cu:0.1〜3%、N :0.1〜0.3%、Mo,Wのうち1種または2種:これらの合計で6〜12%、Al:0.001〜0.05%を含有し、C :0.01%以下、S :0.01%以下、P :0.01%以下、O :200ppm以下で残りがFe及び不可避不純物よりなり、かつ[S+O]<230ppmであることを特徴とする高Ni合金溶接ワイヤ。

IPC (2件)：

B23K 35/30 320 ,  C22C 19/05