特許

J-GLOBAL ID：200903077204032520

半導体装置のリードフレーム

発明者： 上野山 博文 ,  荒砂 俊和 ,  中村 克己 ,  伊澤 一朗 ,  加藤 初幸 ,  石川 克己
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-241463
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082697
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】この発明は、ノイズ除去用チップ素子を実装した場合、加熱膨脹によってこのチップ素子が離脱されないようにした半導体装置のリードフレームを提供することを目的とする。【構成】直角にした辺部121 、122 を備えたアウターリード12に、このアウターリード12の直角にした辺部121 、122 それぞれに平行にした辺部141 、142 を備えた第1のインナーリード14を第1および第2のタイバー131 、132 によって結合し、辺部121 に突設した第3のタイバー15によって第2のインナーフレーム16が結合されるようにする。このインナーフレーム16は辺部122 と平行に延びる辺部161 と辺部142 に平行に設定される辺部162 を備え、辺部141 と162とを結合するようにチップコンデンサ17を導電性接着剤181 、182 で接着結合する。

請求項（抜粋）：

アウターリードに第1のタイバーによって結合された第1のインナーリードと、前記アウターリードに第2のタイバーによって結合された第2のインナーリードと、前記第1および第2のインナーリードの相互間に接着結合されたチップ素子とを具備し、前記第1および第2のタイバーは、前記アウターリードの1つの方向に延びる部分に、このアウターリードの延びる方向と直角の方向に向けて平行状態に設定されるようにしたことを特徴とする半導体装置のリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 25/00 ,  H05K 3/30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-191460
  
• 特開平2-271654
  
• 特開平2-168659