特許
J-GLOBAL ID：200903077204188562
混成集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282506
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135273
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 リードの上下に支持部材を設け、この支持部材と一緒にリードの接続部を樹脂で固める構造に於て、注入樹脂がリードと支持部材の間から垂れるのを防止する。【構成】 複数のリード56の上下に支持部材64、65が当接される構造において、上の支持部材64を内側にずらし、その分突出した支持部材65の上面72を隙間から出てきた樹脂の受け皿とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップが固着された基板の側辺から外に延在されたリードと、このリードを上方および下方から当接または若干の隙間を有して支持する支持部材と、このリードと支持部材の隙間からその表面が露出し、且つほぼ大気圧により注入される封止樹脂とを備えた混成集積回路装置に於て、前記上方の支持部材を内側にずらし、ずらすことにより外側に配置される下方の支持部材上面を、樹脂の自重により下方へ移動する樹脂の受け皿とすることを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/10
, H01L 23/28
, H01L 23/50
