半導体用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-080701
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268613
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】パッケージクラック等の発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造できる、粘接着シートとそれを用いた半導体装置製造方法を提供すること。【解決手段】(A)粘着成分と(B)エポキシ樹脂とから形成され、加熱硬化後の100°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×107Pa以下であり、160°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×105Pa以上である粘接着層を有する粘接着シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材と、その上に形成された(A)粘着成分と(B)エポキシ樹脂とからなる粘接着層を有し、加熱硬化後の該粘接着層の貯蔵弾性率が100°Cにおいては1.0×107Pa 以下であり、160°Cにおいては1.0×105Pa以上であることを特徴とする半導体用粘接着シート。

IPC (5件)：

H01L21/52 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J163/00

FI (5件)：

H01L21/52 E , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J163/00

Fターム (42件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004BA02 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CD02 , 4J004EA06 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA00 , 4J040DA02 , 4J040DF03 , 4J040EC04 , 4J040EC06 , 4J040EC08 , 4J040EC09 , 4J040EC12 , 4J040ED00 , 4J040FA26 , 4J040FA27 , 4J040FA29 , 4J040GA05 , 4J040GA11 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040MA03 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040MA11 , 4J040MB14 , 4J040NA20 , 5F047BA21 , 5F047BA24

引用特許：

出願人引用 (1件)

粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-256090 出願人：リンテック株式会社

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