特許

J-GLOBAL ID：200903077210745350

絶縁性ペースト

発明者： 奥野山 輝
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020583
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190022
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールでブロックされたウレタンポリマーおよびオリゴマー(B)多価アルコール化合物(C)絶縁性充填剤を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。【効果】 この絶縁性ペーストは、その成分としてビスフェノールでブロックされたウレタンポリマーおよびオリゴマーを用いたから、半導体チップの接着に適用した場合、ワイヤボンディングの加熱を経ても大型ップの反り変形が極めて少なく、接着力は必要な強度を有しており、また吸湿も少ない。

請求項（抜粋）：

(A)ビスフェノールブロックウレタンポリマーおよびオリゴマー(B)多価アルコール化合物(C)絶縁性充填剤を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 3/22 ,  C08L 75/04 NFY ,  C09K 3/10 ,  H01L 21/52 ,  C08G 18/80 NFM