特許
J-GLOBAL ID：200903077214430450
回転機器の電子部品冷却構造及びその製作方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274123
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121557
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】熱伝達性能を向上させて冷却能力を高めた、回転電気の電子部品の冷却構造構造を提供する。【解決手段】バッテリー電源を交流電源に変換して電動機に供給する電力変換用のインバータと、アクセル開度や電動機の回転数に基づいて前記電動機を制御すべく前記インバータに印加する信号を発生する制御回路を備えた電気車において、液冷ヒートシンク12が少なくとも1つの開口部を有し、該液冷ヒートシンクの開口部に、前記インバータの発熱電子部品16が装着された薄い基板部20を機密手段18を介して直接取付けた。
請求項（抜粋）：
回転機器駆動用の電動機と、該電動機の回転を制御する制御装置と、該制御装置の発熱電子部品を冷却するための冷却手段を備えた回転機器の電子部品冷却構造において、前記冷却手段が、液冷媒循環用の流路と該流路の一部に面して設けられた開口部を有する液冷ヒートシンクと、前記開口部を覆うようにして機密手段を介して前記液冷ヒートシンクに固定された熱伝導性薄板と、前記液冷ヒートシンクの流路にポンプ及びパイプを介して接続された流路を有する放熱器とを備え、前記発熱電子部品が絶縁基板を介して前記熱伝導性薄板に固定され、該発熱電子部品の熱が前記熱伝導性薄板を介して前記液冷媒に伝達されるように構成したことを特徴とする回転機器の電子部品冷却構造。
IPC (3件)：
H02M 7/48
, H02K 9/02
, H05K 7/20
H02M 7/48 Z
, H02K 9/02 B
, H05K 7/20 N
