特許
J-GLOBAL ID：200903077218399019
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170188
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343609
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 2つのチップ同士の信号授受の制約及びボンディングワイヤ上の制約を解消する。【構成】 1つのチップ3′上に別のチップ4′を接着させ、チップ3′をリードフレームのアイランド5上にマウントしたのち、チップ3′とチップ4′の間及びチップ3′,4′とリードフレームのインナーリード7の間をボンディングワイヤで結線する。
請求項（抜粋）：
機能等が異なる二以上の半導体チップを上下に積層してなる半導体集積回路であって、相対的に下層の半導体チップは、上層の半導体チップの外周縁に沿うパッド電極を有し、該パッド電極に上層の半導体チップのパッド電極を電気的に接続したものであることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/538
H01L 25/08 B
, H01L 23/52 A
