特許

J-GLOBAL ID：200903077220102252

パワーモジュールの冷却装置

発明者： 金子 洋之
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278539
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093974
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 SHEVシステムにおけるパワーモジュールの冷却性能を損なうことなく、小形化を図る。【解決手段】 発電機側のインバータ15の還流ダイオードFWDとモータ側インバータ16のスイッチング素子IGBTとを各相ごとに冷却板21上の一直線上に配列し、冷却材配管22を各相ごとの前記直線配列の直下部分のみを通るように蛇行させた構造にすることにより、冷却材流路の路長を短くし、また流路の曲り回数を少なくし、冷却ポンプによる冷却材通流のための仕事率を小さくして、冷却系のサイズを小さくしてコストの低減が図れるようにした。

請求項（抜粋）：

発電機出力を直流電力に変換する発電機側インバータのスイッチング素子及び還流ダイオードと、前記発電機側インバータの直流電力を交流電力に変換して車両駆動用モータに供給するモータ側インバータのスイッチング素子及び還流ダイオードを同一の冷却板上に集積したパワーモジュールにおいて、前記発電機側のインバータの還流ダイオードと前記モータ側インバータのスイッチング素子とを各相ごとに前記冷却板上の一直線上に配列し、冷却材配管を各相ごとの前記直線配列に沿って配置させたことを特徴とするパワーモジュールの冷却装置。

IPC (8件)：

H01L 23/473 ,  B60K 6/02 ZHV ,  B60L 3/00 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/04 ,  H02M 7/48 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

B60L 3/00 J ,  H02M 7/04 C ,  H02M 7/48 Z ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 Z ,  B60K 9/00 ZHV C ,  H01L 25/04 C

Fターム (48件)：

5E322AA07 ,  5E322AA10 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322EA10 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA10 ,  5F036BB43 ,  5F036BB44 ,  5H006BB05 ,  5H006CA01 ,  5H006CA07 ,  5H006CC02 ,  5H006HA03 ,  5H006HA07 ,  5H006HA08 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CC03 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H115PA00 ,  5H115PA12 ,  5H115PC06 ,  5H115PG04 ,  5H115PI16 ,  5H115PI24 ,  5H115PI29 ,  5H115PO02 ,  5H115PO06 ,  5H115PO10 ,  5H115PO17 ,  5H115PU08 ,  5H115PU24 ,  5H115PU26 ,  5H115PV07 ,  5H115PV09 ,  5H115PV23 ,  5H115QE10 ,  5H115QI04 ,  5H115RB22 ,  5H115TR05 ,  5H115TU12 ,  5H115UI30 ,  5H115UI36 ,  5H115UI40