特許
J-GLOBAL ID：200903077224492888
電極間の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068080
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275489
出願日： 1992年03月26日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】互いに向い合う半導体素子あるいは回路基板の狭ピッチ、微細電極間の電気的接続を行うのに好適な接続構造に関するものである。【構成】半導体素子あるいは回路基板10の電極20上に弾性を有する導電性樹脂30を設け、更に弾性を有する導電性樹脂30表面を金属膜で覆った突起電極で対向電極21に接触させ、外部より荷重を加え、電気的接続を行う。【効果】半導体素子もしくは回路基板の電極上にある弾性を有する導電性樹脂表面に固い金属膜が設けられているので、荷重を加えることにより上記金属膜表面の単位面積あたりの荷重は増加し、対向電極表面の金属酸化皮膜を破壊し確実に接触できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子あるいは回路基板の電極パッドと、それと向い合うもう一方の回路基板あるいは半導体素子の電極を接触させて電気信号を伝送する接触部の構造であって、対面する半導体素子あるいは回路基板の少なくとも一方の電極上の一部もしくは全域に弾性を有する導電性樹脂が設けられ、更に該導電樹脂表面の一部もしくは全域に金属膜あるいは金属板が設けられ、該金属膜あるいは金属板表面をそれと対面する回路基板もしくは半導体素子の電極に接触させ外部より荷重を加えて、電気的接触接続を行うことを特徴する電極間の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
