特許
J-GLOBAL ID：200903077227334671
ヒートシンク
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-086587
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297329
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 高出力用混成集積回路装置の歩留り及び信頼性を向上させる。【構成】 パワー半導体装置1を実装し基板5上に形成された回路パターン6と接続されるヒートシンク9を、平面視略方形に形成し、裏面の中央部9a及び裏面の外縁に形成された凸部9b及び中央部9aと凸部9b間の領域が略同一高さに形成し、中央部9a及び凸部9b及び中央部9aと凸部9b間の領域以外の部分が底面の外縁へ向かうにしたがってその高さが低くなるように斜面状に形成した。【効果】 半田4中のボイドを著しく低減することができ、位置ズレ、回転ズレ、傾きが発生しにくくなる。
請求項（抜粋）：
半導体装置が表面に接合され裏面が基板上に形成された回路パターンと接続される放熱用の板状のヒートシンクであって、平面視略方形に形成され、裏面の中央部及び裏面の外縁に形成された凸部及び前記中央部と前記凸部間の領域が略同一高さに形成されると共に、前記中央部及び前記凸部及び前記中央部と前記凸部間の領域以外の部分が前記底面の外縁へ向かうにしたがってその高さが低くなるように斜面状に形成されていることを特徴とするヒートシンク。
IPC (2件)：
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