光モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：作田康夫 , 井上学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111688
公開番号（公開出願番号）：特開2005-292739
出願日： 2004年04月06日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】光素子が透光性板に半田によって実装される光モジュールにおいて、光結合だけでなく電気的結合も高精度で簡単に位置あわせ実装を可能にする機構を有する光モジュールを提供すること。【解決手段】ファイバブロック1と透光性板4と基板9それぞれに設けられたガイド穴2a、2b、2cをガイドピン7によって嵌合させることで、光素子6とファイバブロック1に固定されたファイバ3は光結合がなされ、透光性板4上の導電性パターン5と基板9の導電性パターン上に置かれた半田8との電気的接続も行われる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性パターンが有ると共に面型光素子が搭載されている透光性板と、前記透光性板上の前記光素子と光学的結合がなされる少なくとも一つの光部品と、導電性パターンを有していると共に透光性板を保持するための第一の台座部を有している基板から構成される光モジュールにおいて、前記基板と前記透光性板と少なくとも一つの前記光部品は、ガイドピンが付いているかもしくはガイドピンをガイドする機構を持っており、前記第一の台座上の導電性パターンの少なくとも一部と前記透光性板上の前記導電性パターンの少なくとも一部が電気的接続をなして搭載されていて、前記透光性板上の前記光素子と前記光部品が光学的結合していることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022

FI (3件)：

G02B6/42 , H01S5/022 , H01L31/02 C

Fターム (67件)：

2H137AB05 , 2H137AB06 , 2H137AC01 , 2H137AC02 , 2H137BA15 , 2H137BB03 , 2H137BB13 , 2H137BB17 , 2H137BB25 , 2H137BB32 , 2H137BB33 , 2H137BC01 , 2H137BC07 , 2H137BC31 , 2H137BC42 , 2H137BC43 , 2H137BC52 , 2H137BC71 , 2H137CA05 , 2H137CA07 , 2H137CA15A , 2H137CA18C , 2H137CA18F , 2H137CA34 , 2H137CA35 , 2H137CA49 , 2H137CA74 , 2H137CA75 , 2H137CA77 , 2H137CA78 , 2H137CC01 , 2H137CC04 , 2H137CC05 , 2H137CD33 , 2H137DA08 , 2H137DA12 , 2H137DA13 , 2H137DA14 , 2H137DA17 , 2H137DA19 , 2H137DA32 , 2H137DA33 , 2H137DA34 , 2H137DB02 , 2H137DB12 , 2H137DB13 , 2H137HA05 , 2H137HA09 , 2H137HA15 , 5F088BA16 , 5F088BB01 , 5F088EA02 , 5F088JA14 , 5F088JA20 , 5F173MA01 , 5F173MB02 , 5F173MB03 , 5F173MC03 , 5F173MC24 , 5F173MD04 , 5F173MD58 , 5F173MD64 , 5F173ME23 , 5F173ME47 , 5F173ME63 , 5F173ME76 , 5F173MF23

引用特許：

出願人引用 (4件)

光送受信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-016922 出願人：住友電気工業株式会社
並列伝送光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-269608 出願人：東北日本電気株式会社
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-058370 出願人：株式会社フジクラ

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審査官引用 (2件)

光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-506623 出願人：ハネウェル・インコーポレーテッド
光モジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-252241 出願人：株式会社東芝

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