特許
J-GLOBAL ID：200903077231822583
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-029804
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224554
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、ガラス不織布に樹脂を含浸させたプリプレグを用いる多層プリント配線板において、上記プリプレグとして、エポキシ樹脂、水酸化アルミニウムなどの無機質充填剤およびテトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネートなどのチタネートカップリング剤を必須成分とし、前記エポキシ樹脂 100重量部に対して前記無機質充填剤を35〜90重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物を含浸させたプリプレグを用いることを特徴とする多層プリント配線板である。【効果】 本発明の多層プリント配線板は、使用するワニスの粘度が低く塗布含浸が容易で、板厚精度がよく、しかもドリル加工性の低下がなく、耐熱性、耐熱衝撃性、スルーホール信頼性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
ガラス不織布に樹脂を含浸させたプリプレグを用いる多層プリント配線板において、上記プリプレグとして、エポキシ樹脂、無機質充填剤およびチタネートカップリング剤を必須成分とし、前記エポキシ樹脂 100重量部に対して前記無機質充填剤を35〜90重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物を含浸させたプリプレグを用いることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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