レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279200
公開番号（公開出願番号）：特開平7-124774
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】レーザビームを集光して切断加工を行うレーザ加工装置において、高速でありながら良好な加工を行うことができるようにする。【構成】導光路91の上部には集光レンズ93が取り付けられている。この集光レンズ93は、レーザビーム7がワーク17表面の直径0.5mm程度の範囲で集光するように曲率に形成されている。また、集光レンズ93の中心付近には、直径約1.5mmの平坦部93aが形成されている。ガス導入口94からは、酸素等のアシストガス31が導入され、加工実行時にノズル92を介してワーク17に噴射される。

請求項（抜粋）：

レーザビームを集光して切断加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームを出力するレーザ発振装置と、前記レーザビームを、中心付近は十分強い出力値でかつ前記中心付近から所定範囲に亘っては前記中心付近よりも弱い出力値のエネルギー密度を持つビームに変換してワークに照射するように構成された加工ヘッドと、を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B23K 26/14

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