特許

J-GLOBAL ID：200903077234809936

集積回路誘電体

発明者： チャンミン ジン ,  ステイシー ヤマナカ ,  アール.スコット リスト
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348216
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178006
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 多孔性シリカは脆性、亀裂等に問題があり、加工工程の利用性が制限される。【解決手段】 金属線(154)間に配置された有機シリカハイブリッド(110)含むインターメタルレベル誘電体(IMD)を有する集積回路。

請求項（抜粋）：

(a) 第1、第2の導電体間の空間の少なくとも1部を充填するキセロゲルから成り、キセロゲルは有機橋かけ基を含むポリマー網目構造を含むことから成る、集積回路誘電体。

IPC (4件)：

H01L 21/312 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/31 ,  C08G 77/52

FI (4件)：

H01L 21/312 C ,  C08G 77/52 ,  H01L 21/90 S ,  H01L 21/95