特許

J-GLOBAL ID：200903077237015639

接合部材およびこれを用いた半導体実装装置

発明者： 手塚 克己 ,  野口 聡子
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 田中 香樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064371
公開番号（公開出願番号）：特開平11-245085
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】 接合部の疲労寿命を大幅に向上できる熱溶融性接合部材およびこれを用いた半導体実装装置を提供する。【解決手段】 多数の貫通孔11が開設された導電性の多孔ボール10を接合部材として採用する。貫通孔11は、接合状態で熱応力に起因した外力が当該多孔ボール10に加わった際に当該貫通孔11が変形して多孔ボール10全体が変形できる程度に開設する。このような形状の多孔ボール10によれば、熱応力に起因した外力が多孔ボール10に加わると、各貫通孔11が変形することで多孔ボール10全体が一様に変形して応力歪が吸収されるので、接合部の疲労寿命を大幅に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が導電性を有し、外力により変形可能な空洞を内部に有することを特徴とする接合部材。

IPC (5件)：

B23K 35/40 340 ,  B23K 35/26 310 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505

FI (5件)：

B23K 35/40 340 F ,  B23K 35/26 310 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 23/12 L