特許

J-GLOBAL ID：200903077238733748

半導体装置の搬送方法および実装方法

発明者： 佐藤 朗
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182311
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358198
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】ウェハから切り分けられた微小ICチップを効率よく搬送し、テープ実装する方法を提供する。【解決手段】ICチップと搬送ガスを流す搬送用パイプとを同符号の電荷で帯電させ、電荷による斥力でそれぞれを非接触に保って搬送する。また、異符号の電荷による吸引力を利用して、ICチップをテープ上の所定の位置に実装する。

請求項（抜粋）：

少なくとも、ICチップとその搬送ガスを流す搬送パイプとを同符号の電荷で帯電させ、上記電荷による斥力を利用して、上記ICチップ同士およびICチップと搬送パイプとを衝突させることなく、上記ICチップを搬送することを特徴とする半導体装置の搬送方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/50 ,  B25J 7/00

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/50 C ,  B25J 7/00

Fターム (23件)：

3F060AA01 ,  3F060AA03 ,  3F060AA07 ,  3F060GA16 ,  3F060HA03 ,  5F031CA13 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA14 ,  5F031GA23 ,  5F031GA30 ,  5F031GA51 ,  5F031GA62 ,  5F031JA04 ,  5F031JA21 ,  5F031JA22 ,  5F031JA31 ,  5F031MA37 ,  5F031MA40