特許
J-GLOBAL ID：200903077241068143
三次元プリント配線成形品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303679
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152098
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】本発明は、成形部材上に形成されるプリント配線成形品の製造方法に関し、成形部材と複数枚のプリント配線板とを一体化させた三次元プリント配線成形品及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】選択的に形成された第1の導電パターン層12aと、前記第1の導電パターン層12aの上層に形成され、且つ少なくとも一部分が当該第1の導電パターン層12aと電気的に接続された第2の導電パターン層12bと、少なくとも前記第1の導電パターン層12aと第2の導電パターン層12bとの前記一部分を除く層間に形成された絶縁パターン層13とからなる三次元プリント配線回路14を有し、当該三次元プリント配線回路14は、立体形状に加工した成形部材11の表面上に形成される構成とする。
請求項（抜粋）：
選択的に形成された第1の導電パターン層(12a)と、前記第1の導電パターン層(12a)の上層に形成され、且つ少なくとも一部分が当該第1の導電パターン層(12a)と電気的に接続された第2の導電パターン層(12b)と、少なくとも前記第1の導電パターン層(12a)と第2の導電パターン層(12b)との前記一部分を除く層間に形成された絶縁パターン層(13)とからなる三次元プリント配線回路(14)を有し、当該三次元プリント配線回路(14)は、立体形状に加工した成形部材(11)の表面上に形成されることを特徴とする三次元プリント配線成形品。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 1/02
, H05K 3/46
