特許
J-GLOBAL ID：200903077241423350
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-113850
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路において、内部回路の規模が大きくなり、ピン数が増加しても実装回路基板上で半田づけオープン不良検査を容易にすることを目的とする。【構成】 入力ピン3と出力ピン4が既知の値の抵抗7でプルアップされているため、内部回路の規模にかかわらず単純な抵抗の測定のみで半田づけオープン不良を検査することができる。
請求項（抜粋）：
入出力ピンと内部回路の間に既知の値のプルアップ、もしくはプルダウン抵抗を設けたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件)：
引用特許：
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