特許
J-GLOBAL ID：200903077246392470

導電粉の表面処理方法と導電粉及び導電性ペースト

発明者：
川上 裕二

川上 裕二 について

, 
鎌田 啓嗣

鎌田 啓嗣 について

, 
石田 栄治

石田 栄治 について

, 
佐光 武文石田 栄治

佐光 武文石田 栄治 について

, 
上坂 昌弘

上坂 昌弘 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-000995
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184143
出願日： 2006年01月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】 初期酸素品位が低く、優れた耐熱・耐湿性を有すると共に、タップ密度の高い銅粉又は銅合金粉を得るための表面処理方法、その方法で得られた導電性ペースト用の銅粉及び銅合金粉、及びその導電性ペーストを提供する。【解決手段】 銅又は銅合金からなる導電粉を、酢酸、ギ酸から選ばれた酸と、アスコルビン酸、ギ酸から選ばれた還元剤、及び炭素数8以上の脂肪酸のアルカリ金属塩を同時に含有する水溶液で処理する。得られた導電性ペースト用導電粉は、平均粒径が1〜3μmの小粒径球状粉と平均粒径が3〜10μmの大粒径球状粉との混合粉で、小粒径球状粉が全体の1〜20重量%であることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金からなる導電粉の表面処理方法であって、該導電粉を酸と還元剤と炭素数8以上の脂肪酸のアルカリ金属塩とを同時に含有する水溶液で処理することを特徴とする導電粉の表面処理方法。
IPC (5件)：
H01B 13/00 ,  H01B 5/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22
FI (6件)：
H01B13/00 501A ,  H01B5/00 K ,  B22F1/02 B ,  B22F1/00 H ,  B22F1/00 L ,  H01B1/22 A
Fターム (11件)：
4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC09 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM