特許

J-GLOBAL ID：200903077248796543

アルミナセラミック製リッド

発明者： 三野 勝司 ,  野崎 利夫 ,  重村 修二
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-264336
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107043
出願日： 1995年10月12日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 セラミックパッケージのキャビティを封止するアルミナセラミック製リッドの厚みを厚くすることなくリッドの抗折強度を高める。【解決手段】 セラミックパッケージ11の上面にアルミナセラミック製のリッド14を半田15で接合してキャビティ12を封止する。リッド14の原材料であるアルミナの一次粒子を平均粒径1μm〜2μmに微細化してプレス成形(崩壊後)の一次粒子の接触点を増加させ、焼結性を向上させる。更に、D10〜D90の範囲が平均粒径の±70%以内となるシャープな粒度分布にする(ここでD10、D90はそれぞれ累積粒度分布の微粒側から累積10%、累積90%の粒径である)。これにより、プレス成形前の顆粒内の一次粒子の充填状態を粗充填とし、気孔率を増大させて顆粒強度を低下させ、顆粒の崩壊性(つぶれ性)を向上させて、緻密で高強度なアルミナ焼結体を作り上げる。

請求項（抜粋）：

セラミックパッケージのキャビティを気密に封止するアルミナセラミック製のリッドであって、リッドのセラミック材料であるアルミナの一次粒子を平均粒径1μm〜2μmに微細化すると共に、その粒度分布をD10〜D90(ここでD10、D90はそれぞれ累積粒度分布の微粒側から累積10%、累積90%の粒径)の範囲が平均粒径の±70%以内となるように調製したセラミック粉体の顆粒をプレス成形し、それを焼成して成るアルミナセラミック製リッド。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  C04B 35/10 ,  H01L 23/08

FI (3件)：

H01L 23/04 G ,  H01L 23/08 D ,  C04B 35/10 Z