特許

J-GLOBAL ID：200903077250402099

ICカードの製造方法

発明者： 五十嵐 晋祐
出願人/特許権者： セイコープレシジョン株式会社 ,  株式会社トキメック
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-070305
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264560
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 ICカードの製造にフレームを用いないで、しかもICカードの機能不良を無くし、低コスト化と量産化を達成する。【解決手段】 IC2を実装した回路基板1をデータ送受信用のコイル4に接続してICモジュールAを構成する。ICモジュールAのIC2を実装した側の面に軟質プラスチックシート6を軟化させる軟化剤を塗布する。軟質プラスチックシート6にICモジュールAの軟化剤を塗布した側の面を対向させ、第1の熱プレスによりICモジュールAを軟質プラスチックシート6内に埋め込ませる。そしてICモジュールAが埋め込まれた軟質プラスチックシート6の両面に、絶縁性の硬質化粧シート7,8と透明の保護シート9,10とを第2の熱プレスにより積層してICカードを製造する。

請求項（抜粋）：

ICを実装した回路基板をデータ送受信用のコイルに接続してICモジュールを構成する接続工程と、上記ICモジュールのICを実装した側の面に軟質プラスチックシートを軟化させる軟化剤を塗布する塗布工程と、上記軟質プラスチックシートに上記ICモジュールの軟化剤を塗布した側の面を対向させて熱プレスして上記ICモジュールを上記軟質プラスチックシート内に埋め込ませる第1の熱プレス工程と、上記ICモジュールが埋め込まれた軟質プラスチックシートの両面に絶縁性の硬質化粧シートを積層する第2の熱プレス工程とを含むことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K