特許
J-GLOBAL ID:200903077261253028
絶縁電線
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
亀井 弘勝 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-216411
公開番号(公開出願番号):特開平7-073745
出願日: 1993年08月31日
公開日(公表日): 1995年03月17日
要約:
【要約】【目的】 可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にすぐれた絶縁電線を提供する。【構成】 電線の表面に、下記一般式(1) :【化1】[上記式中R1 ,R2 ,m,nは明細書に記載のとおり。]で表される芳香族ジイソシアネート化合物を10〜80モル%の範囲内で含有するジイソシアネート成分と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより下引層を形成し、中引層を挟んで、上記ポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより上引層を積層して3層構造の絶縁被膜を形成する。
請求項(抜粋):
導体上に、下引層、上引層と、両層とは組成の異なる中引層の少なくとも3層を備えた絶縁被膜が形成された絶縁電線であって、上記下引層と上引層が、下記一般式(1) :【化1】〔式中R1 ,R2 は同一または異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。m,nは同一または異なって1〜4の数を示す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物を、全ジイソシアネート成分中10〜80モル%の範囲内で含有するジイソシアネート成分と、酸成分とを含む、同一または異なったポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成されていることを特徴とする絶縁電線。
IPC (5件):
H01B 7/02
, H01B 3/30
, C08G 18/34 NDU
, C09D175/04 PHV
, C09D179/08 PMA
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