特許
J-GLOBAL ID：200903077261366698
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274566
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125017
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子を中空パッケージ内に封着してなる半導体装置において中空パッケージサイズを大きくすることなく、確実な封着を可能にする。【構成】 半導体素子22を中空パッケージ23内に配し、キャップ26を接着して封止してなる半導体装置21において、パッケージ23上面の封着面28コーナー部をコーナー内側が斜めに面取りされた形状29に形成して構成し、コーナー部の封着を確実にする。
請求項（抜粋）：
半導体素子をパッケージ内に気密封止してなる半導体装置において、前記パッケージ上面の封着面コーナー部がコーナー内側を斜めに面取りされた形状に形成されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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