特許
J-GLOBAL ID：200903077263094814
セラミックス配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066290
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275594
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】リードの抵抗が低減されたセラミックス配線基板を提供する。【構成】セラミックス基板6上の中央部1に電子素子が搭載される搭載部を備える。前記搭載部に搭載される電子素子に接続される複数のリード2をセラミックス基板6の外周側から内周側に延在させて設ける。リード2がCu、Sn及びAg-Cu-Ti合金を金属材料として含有する活性金属ろう材7を介してセラミックス基板6に接合されている。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板上に電子素子が搭載される搭載部を備え、該搭載部に搭載される電子素子に電気的に接続される複数のリードを該セラミックス基板の外周側から内周側に延在させて設けたセラミックス配線基板において、該リードがCu、Sn及びAg-Cu-Ti合金を金属材料として含有する活性金属ろう材を介して該セラミックス基板に接合された金属板からなることを特徴とするセラミックス配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/15
, H01P 3/08
