特許

J-GLOBAL ID：200903077274356039

回路基板の製造方法とその回路基板

発明者： 緒方 良吉 ,  齋藤 利之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-162244
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345522
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】回路基板を大型基板から分割する際に端面電極の剥がれや回路基板の欠けが生じにくい方法を提供する。【解決手段】絶縁基板に導体が形成された回路基板10が複数連なり、それら回路基板10間の境界線上に分割溝9が形成されているとともに、その境界線上で回路基板10を貫通するスルーホール12が間欠的に設けられている大型基板を、分割溝9に沿って分割することにより、個々の回路基板を製造する方法において、前記スルーホール12の内面に導体膜8が形成されており、且つその内面が前記境界線上で突出していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に表面導体または内部導体を形成した回路基板が複数連なり、隣接しあう回路基板の境界線上に絶縁基板の厚み方向を貫通するスルーホールが間欠的に設けられている大型基板を、前記境界線にそって切離してなる回路基板の製造方法において、前記スルーホールは、その内面で前記境界線上に突出部を有しており、かつスルーホール内面に導体膜が形成されていることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/11 F ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/40 D

Fターム (24件)：

5E317AA22 ,  5E317BB01 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB31 ,  5E338BB47 ,  5E338BB65 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28