特許

J-GLOBAL ID：200903077276300910

熱硬化性接着材料

発明者： 武市 元秀 ,  八木 秀和
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350800
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164232
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】 対向する一対の基板のそれぞの対向面に設けられた接続端子同士を、タフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。【解決手段】 対向する一対の基板のそれぞの対向面に設けられた接続端子同士を接続するための熱硬化性接着材料であって、熱硬化性樹脂と絶縁性無機フィラーとを含有する熱硬化性接着材料において、絶縁性無機フィラーの配合量(a(容量%))と熱硬化性接着材料の硬化後の弾性率(E(GPa)/30°C)とが以下の関係式(1)【数1】0.042a+0.9<E<0.106a+2.5 (1)を満足させる。同時に絶縁性無機フィラーの配合量(a(容量%))と熱硬化性接着材料の硬化後の25°Cにおける引張り伸び率(d(%))とが以下の関係式(2)【数2】-0.072a+4<d<-0.263a+13 (2)を満足することを特徴とする熱硬化性接着材料。

請求項（抜粋）：

対向する一対の基板のそれぞの対向面に設けられた接続端子同士を接続するための熱硬化性接着材料であって、熱硬化性樹脂と絶縁性無機フィラーとを含有する熱硬化性接着材料において、絶縁性無機フィラーの配合量(a(容量%))と熱硬化性接着材料の硬化後の弾性率(E(GPa)/30°C)とが以下の関係式(1)【数1】 0.042a+0.9<E<0.106a+2.5 (1)を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量(a(容量%))と熱硬化性接着材料の硬化後の25°Cにおける引張り伸び率(d(%))とが以下の関係式(2)【数2】 -0.072a+4<d<-0.263a+13 (2)を満足することを特徴とする熱硬化性接着材料。

IPC (3件)：

C09J201/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

C09J201/00 ,  H01B 1/22 D ,  H05K 3/32 B

Fターム (18件)：

4J040EC001 ,  4J040ED111 ,  4J040EF001 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  5E319BB16 ,  5E319BB20 ,  5G301DA10 ,  5G301DA23 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03