特許
J-GLOBAL ID：200903077279689486
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-081089
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275768
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 搭載された半導体チップとインナーリードとのボンディングを行う際に、TABテープを使用して一括ボンディングを容易に行うことのできるリードフレームを提供する。【構成】 サポートバーやグランドリード等の連結部材12の一端が連結され且つ半導体チップが搭載されるステージ部10が、ステージ部10を囲むように配列されているインナーリードのボンディング部よりも下方にダウンセットされたリードフレームにおいて、該連結部材12から延長される延長線に対して直交するようにステージ部10内に形成された切断部14とステージ部10端面との間に、少なくとも連結部材12の一端とステージ部10との連結部が、ダウンセットされたステージ部10に対して略平行な平坦部16として残留されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
サポートバーやグランドリード等の連結部材の一端が連結され且つ半導体チップが搭載されるステージ部が、前記ステージ部を囲むように配列されているインナーリードのボンディング部よりも下方にダウンセットされたリードフレームにおいて、該連結部材から延長される延長線に対して直交するようにステージ部内に形成された切断部とステージ部端面との間に、少なくとも前記連結部材の一端とステージ部との連結部が、ダウンセットされたステージ部に対して略平行な平坦部として残留されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
