特許

J-GLOBAL ID：200903077281743935

電子部品の冷却構造およびこの冷却構造を有する電子回路装置

発明者： 横塚 剛秀 ,  原田 正英
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376557
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176127
出願日： 2000年12月06日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】熱伝導を目的としたはんだを接続する基板側の金属層のパターンを正方格子状に分割する方法では、はんだの高さ方向の曲率のみによる表面張力によってセルフアライメントされるため、高精度な電子部品の位置合わせが必要となる。また、中心から遠い角部より熱疲労破壊が進行し、冷却性能が低下していく。【解決手段】電子部品と基板の電気的な接続部以外に、電子部品または基板に熱伝導のためのはんだ接続用金属層を設け、その金属層は部品中心あるいはそれを含む中心軸に対して対称に3以上の部分に分割されなおかつそれぞれの1辺以上が丸みを帯びるように形成し、この金属層上にはんだを供給し、加熱、溶融させて電子部品と基板を接続する。

請求項（抜粋）：

電気的な接続を目的としないはんだ接続部を利用して電子部品の発する熱を基板に伝導させる構造において、そのはんだを接続するための電子部品の金属層または基板の金属層の形状が、部品中心あるいはそれを含む軸に対して対称に3つ以上の部分に分割され、なおかつそれぞれの部分の、部品中心から遠い部分が丸みを帯びている構造およびこれを用いた電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 M

Fターム (7件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭62-203354
  
• 特開平1-106451
  
• 特開平1-117049
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212185   出願人：株式会社東芝