特許

J-GLOBAL ID：200903077293029758

封止剤吐出量制御方法

発明者： 花田 恵二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314901
公開番号（公開出願番号）：特開平10-151402
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に対する封止剤の吐出量が一定になるように制御する。【解決手段】 制御部20の吐出圧決定部21によって、封止剤Aの使用経過時間と吐出圧力との関係から得られる第1制御データと、シリンジ8内の封止剤Aの残量と吐出圧力との関係から得られる第2制御データとに基づいてシリンジ8の上部に加える圧力(吐出圧)データを決定し、吐出圧算出部22によって吐出圧決定部21からの圧力データに基づいて、実際のシリンジ8に加える圧力値を算出する。圧力付加部23では、吐出圧算出部22によって算出された圧力値に基づいてシリンジ8へ封止剤Aを吐出するための圧力Pを加える。

請求項（抜粋）：

シリンジから吐出されて電子部品を回路基板に対して封止するための封止剤の吐出量を制御する封止剤吐出量制御方法において、シリンジ内における封止剤の残量と、封止剤が使用された経過時間とに基づいて、封止剤吐出量を制御するための制御データを生成し、その制御データによってシリンジからの封止剤の吐出量を制御することを特徴とする封止剤吐出量制御方法。

IPC (3件)：

B05C 11/10 ,  B05C 5/00 101 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

B05C 11/10 ,  B05C 5/00 101 ,  H05K 13/04 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-082685
  
• 高粘性流体塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-102106   出願人：富士機械製造株式会社